中芯国际为什么要在美股退市回归A股？

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中芯国际为什么要在美股退市回归A股？

2.中国的芯片工业水平能否在10年内达到 前列呢，大家有何感想？

中芯国际在资本市场长期不受待见，因为相比较于其他芯片厂商，中芯国际技术含量略低，中芯国际也表示，其在美股的存托凭证所占其全球交易量非常小，还要在美国设立办公室，而港股中芯国际也有上市的股票。两处相权，从纽交所退市，降低一些不必要的支出是非常合理的做法。如今是从主板到场外，相当于创业板到新三板，中芯表示暂时不会赎回这些股票，股东继续在美国新三板持有这些股票，这样对于公司成本不高。然后集中力量打理港股上市部分股票，或者扩大港股这边发行的股本。总之，无论是中芯国际自己表达，还是理性投资者观察，这都和贸易摩擦没什么关系。

有数据表明，过去一个月，中芯国际纽交所日均成交量18万股，日换手率0.02%，而港股日均有3100万股，日换手率0.6%。虽然日成交金额差距不大，但是活跃度并不相同，由于长期不被看好，如今中芯国际的股价大约是上市时候的1/3。中芯国际毛利率大约是台积电的一半，研发级别上面也差了一截。

不过要恭喜中芯国际在最近终于获得了EUV光刻机，这个机器是去年年中订购的，但是遗憾的是中途一场火灾烧掉了前面那台。众所周知光刻机来自于ASML，荷兰企业，但ASML的股东是英特尔，三星和台积电。如今最新的机器是EUV光刻机，当然有货先供应股东，之后在满足其他厂商，全 需求强劲，订单排满，不过能交付中芯国际也已经很不错。

EUV光刻机，采用波长为13.4nm 的紫外线，其使得5NM以下的芯片成为可能。但是光有光刻机不行，还需要技术，如今三星大约在努力攻克3NM芯片，台积电在试产5NM，7NM芯片就是大家现在在用的大多数手机芯片，大部分来自台积电。美国劳伦斯伯克利 实验室的研究小组研制出1nm制程工艺的晶体管，这也使得未来芯片迭代的路径很清晰。大约下一代就聚焦在5nm。

中芯国际获得这台宝贝光刻机之后，他将有能力生产10纳米芯片，当然如今还有一些技术距离，如今12纳米大概也在量产的路上（客户导入阶段）,14NM芯片量产已经很久，大约对应高通600系列（部分千元机的主力）。而国际上大多数芯片厂商，除了三星和台积电，其他的芯片厂商聚焦的都是在10nm芯片的应用，比如英特尔，其如今依然是10NM的工艺，由于10NM以下即使有光刻机也不一定能成功，很多厂商放弃了继续深入研发7NM芯片。中芯国际大约距离国际第二纵队比如英特尔、联电、格芯还有一代的距离。

我们不知道中芯国际的7NM能不能成功，不过这段时间英特尔给出了7nm的芯片迭代计划，是2021年。那么如今研发投入方面远远不如英特尔的中芯国际，我们认为其若成功研发7NM大约需要至少3-4年。当然，我们的判断比较主观，也有可能不准确。

至于华为的麒麟，如今看还是要依赖台积电，不行去求老对手三星。不过让人忧虑的是，如果台积电和三星5nm进入量产，那么这就意味着芯片行业可能迭代，ARM的V9架构有可能就要出来了，而华为如今是V8的架构授权。国际科技竞争残酷。希望中芯国际，能够研发投入力度再大一点。毕竟，无论资本市场什么情况，中芯国际都是一个强有力的产能补充，如果技术到位的话。

中国的芯片工业水平能否在10年内达到 前列呢，大家有何感想？

7月14日下午，“芯片 ”台积电发布2022年第二季度财报，公司营收利润均超出市场预期。公司第二季度营收5341.41亿台币，同比大涨43.5%，环比增长8.8%；净利润2370亿元台币，同比增长76%，环比增长16.9%；营业利润2621.2亿元台币，同比增长80%。

3纳米制程将在下半年投产

利润率方面，台积电二季度毛利率59.1%，超过公司预期56%~58%，创下 历史 新高；营业利润率49.1％，也超过了公司预期的45%~47%。第二季度每股税后纯利达新台币9.14元，也创下新高，超过市场预期平均值。

台积电还披露，在二季度的晶圆代工营收中，5纳米工艺所占的比例为21%，7纳米为30%，这两大工艺也就贡献了台积电二季度半数的晶圆代工收入。5纳米工艺的营收，在今年二季度仍低于7纳米，也就意味着台积电这一先进的制程工艺在量产两年后，仍未取代7纳米工艺，成为他们的 大营收来源。

关于3纳米制程，台积电表示仍按时程将在下半年投产。而更先进的2纳米制程目前正按进度开发，预计在2025年量产。

公司预计第三季度营收为198亿美元至206亿美元；预计第三季度毛利率为57.5%至59.5%，市场预期为56.1%，营业利益率为47%至49%，市场预期为46.1%。公司还表示，长期毛利率达53%是“可实现”的；客户需求继续超过供应能力。台积电预计2022年营收(以美元计算)增长30%左右。

台积电表示，2023年将出现一个典型的芯片需求下滑周期，但整体下滑程度将好于2008年。

展望今年资本支出，台积电此前的预期是将达到400-440亿美元的 历史 新高，但是台积电董事长刘德音的最新说法是，今年资本支出规模可能落在400亿美元下方，明年资本支出仍言之过早，但长期台积电成长可期，仍会维持纪律性投资。

台积电总裁魏哲家也提到，由于供应链不顺使供应商面对考验，供应商面对供应链的考验包含先进与成熟制程，台积电今年部分资本支出会递延到2023年实现。

魏哲家表示，估计2023年半导体库存修正需要数季，但台积电确信会维持 与持续成长，并确信公司本身设定15-20%年复合成长( CAGR)会持续并可达成。

有关2023年半导体库存修正的问题，魏哲家指出，目前看库存调整仍需要持续一段时间，2023年也会持续，不过台积电在2023产业库存调整之际估计仍将会是成长的一年。

各厂商加速扩大产能

2022年，全球半导体行业资本开支创下 历史 新高，半导体公司显著增加了资本开支以扩充产能。据ICInsights统计，2022年全球半导体行业资本开支将达1904亿美金，同比增长24%。在2021年前，半导体行业的年度资本支出从未超过1150亿美元。

台积电、三星、英特尔为扩大其在晶圆代工领域的优势，2022年纷纷加大资本开支，三家公司共占行业支出总额的一半以上。

台积电此前预计2022年资本开支达400-440亿，同比增长33.2%-46.5%，主要用于7nm和5nm先进制程扩产。三星2022年在芯片领域的资本支出约为379亿美元，同比增长12.46%。英特尔2022年的资本开支预计将达到250亿美元。

台积电在近期召开的技术论坛中指出，除了位于美国亚利桑那州、中国内地南京、日本熊本等3座12吋晶圆厂已开始兴建之外，2022 2023年将在中国台湾兴建11座12吋晶圆厂，并扩建竹南AP6封装厂以支持3DIC先进封装需求。

机构：预计全球晶圆代工增速开始放缓

TrendForce集邦咨询表示，观察2022下半年至2023年，高通胀压力使得全球消费性需求恐持续面临下修。然而，从供给端观察，晶圆代工扩产进程受到设备交期递延、建厂工程延宕等因素影响而推迟，预计将造成2023年全球晶圆代工产能年增率收敛至8%。

目前观察半导体设备递延事件对2022年扩产计划影响相对轻微，主要冲击将发生在2023年，包含台积电（TSMC）、联电（UMC）、力积电（PSMC）、 先进（Vanguard）、中芯国际（SMIC）、格芯（GlobalFoundries）等业者将受影响，范围涵盖成熟及先进制程，整体扩产计划递延约2~9个月不等。

TrendForce集邦咨询指出，疫情前半导体设备交期约为3~6个月，2020年起交期被迫延长至12~18个月。时至2022年受俄乌冲突、物流阻塞、半导体工控芯片制程产能不足影响，原物料及芯片短缺冲击半导体设备生产，撇除每年固定产量的EUV光刻机，其余机台交期再度延长至18~30个月不等。

值得一提的是，俄乌冲突及高通胀影响各项原物料取得、以及疫情持续对人力造成影响，也导致半导体建厂工程进度延宕，此现象与设备交期延迟皆同步影响各晶圆代工厂于2023年及以后的扩产规划。

关于晶圆代工产能增速放缓，富途证券也持相同的观点。ICInsights此前曾预计，2022-2026年晶圆代工厂持续呈现20%成长；但随着AMD、苹果、英伟达在7月份公布下调订单量，富途证券认为在ICInsights2022年全球市场规模基础上下调20%，即约为1123亿美元。

转载与合作可联系证券时报小助理，微信ID：SecuritiesTimes

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福特因缺芯计划交付“减配版”汽车

芯片行业的设计领域是指从规范制定、架构设计到流片的所有过程。 很多朋友可能不知道什么是tape out。 换句话说，对于芯片设计来说，通俗的讲，芯片在晶圆厂生产之前的所有过程都属于设计领域。 在芯片行业，我们把只从事芯片设计，没有其他生产、封装、测试业务的公司称为无晶圆厂或设计公司，如国内的华为海思、紫光展锐、中兴微电子、比特大陆、寒武纪、汇顶科技、 全志就是这样的公司，美国的高通和博通也是。 而同时拥有芯片业务和芯片晶圆制造业务的公司，我们称之为IDM，国内的士兰微属于这类公司，美国的英特尔，韩国的三星和海力士，意大利的意法半导体也属于这一类。 这样的公司。

对于 的芯片设计公司，请注意，它仅指报告盈利数据的前 10 家公司，有些公司可能更高，但没有公布数据。 这里只统计发布财报数据的前十名公司。 以下数据仅指芯片设计公司，不包括台积电、格芯等晶圆厂，也不包括芯片原材料和半导体设备公司。 上面的文字讲述了前十名的设计公司是如何 的，他们的业绩是如何飙升的。 下面我们从芯片的具体细分来看，看看大陆公司在芯片设计各个领域与 先进水平的差异。 看看每个芯片设计领域是否有可能在十年内达到 前列，我们将从处理器芯片、通信芯片、存储芯片、消费电子芯片、FPGA芯片几个主要领域进行比较。

一、CPU处理器类芯片它包括移动设备的处理器，如手机和平板电脑，微处理器，如台式电脑和笔记本电脑，以及嵌入式设备处理器。 手机处理器芯片国内与 水平存在较大差距。 全球 的手机处理器厂商包括高通、MTK（联发科），苹果和三星也有自己的手机处理器芯片。 国内大部分手机厂商，比如小米、vivo、oppo，都使用高通或者联发科处理器核心！ 国内手机处理器设计的主要厂商是华为海思。 但是，由于众所周知的原因，台积电无法提供海思代工芯片，所以华为的麒麟芯片现在陷入了尴尬的境地！

目前国内其他公司，据我所知，只有紫光展锐研发的虎贲T7510芯片。 该芯片采用台积电的12nm工艺。 根据网上的说法，这颗芯片相当于高通骁龙710系列。 在国内手机厂商中，似乎只有海信使用过这款处理器芯片。 看下图，从2020年 季度到2021年第二季度，全球手机处理器市场份额，华为海思持续下滑，市场份额从12%下降到3%，而市场份额 联发科从 24% 增加。? %增至38%，而另一家大陆公司展锐则维持在5%。

二、目前，华为手机处理器芯片以芯片生产为主。 原本华为海思接近手机处理器芯片 梯队，但受美国制裁影响，其先进制程处理器芯片无法流片，导致手机处理器项目搁置。 未来十年，如果华为海思仍受到美国制裁，国产手机处理器芯片恐怕只能寄希望于紫光展锐！ 紫光展锐目前处于手机处理器研发第二梯队。 未来十年，如果国内手机厂商愿意与展锐合作，在部分机型手机中使用展锐的处理器芯片，展锐可能在十年后。 多年后，将接近 梯队，甚至进入手机处理器 梯队，达到 水平！

三、这个领域能够对英特尔构成威胁的，估计只有AMD了。目前这个 和美国差距太大了！ 目前兆芯正在研发x86处理器，而且近两年似乎已经发布了与英特尔第七代产品性能相当的处理器。 此外，海光也在做微机处理器芯片，不过采用的是AMD的禅宗架构。 未来十年，这块很难追上英特尔和AMD达到 水平！ 微处理器和微控制器微处理器）和微控制器现在正在模糊界限并将两者结合在一起。?

在这一领域，荷兰的NXP、美国的Microchip、德州仪器、飞思卡尔、意大利的意法半导体、日本的瑞萨电子都处于 地位。 在国内，我只知道深圳科创板上市公司芯海科技主要从事这项业务。 微和中科黎明。 新成立的初创公司是 Moore Thread 和 Biren。 但国内企业与英伟达、英特尔、AMD在GPU领域差距巨大，短时间内不可能赶上。 在图像处理GPU方面，中国必须努力追赶。 在我看来，未来十年在 GPU 芯片上赶超英伟达和 AMD 将非常困难！

四、通信芯片传播是一个大概念，一个大范畴，各种通讯芯片也是五花八门通信可分为移动通信、wifi通信和蓝牙通信。 移动通信设备中最重要的器件是射 芯片和基带芯片。 射 芯片负责射 收发、 率合成、功率放大； 而基带芯片负责信号处理和协议处理。 手机基带芯片大家可能听说过基带但不知道它是什么。 这东西简直就是手机通话和上网的必备组件。?

也就是说，没有它，手机既不能通话，也不能上网。 不言而喻。全球移动通信市场在1G-3G时代发展后，很多半导体厂商进入4G时代的基带芯片市场。 但是，5G基带芯片的性能要求和技术复杂度都远高于前几代。 目前全球只有高通、华为海思、紫光展锐、三星和联发科发布了5G基带芯片。 英特尔将5G通信业务卖给了苹果，5G基带芯片尚未推出。 基带芯片方面，中国大陆有华为海思和紫光展锐，台湾有联发科。

人工智能为什么能促进半导体行业的发展？

福特因缺芯计划交付“减配版”汽车

　福特因缺芯计划交付“减配版”汽车，据悉，福特尚未发布受影响车辆的型号，也没有详细说明哪些功能将无法使用。福特的这个决定是为了转移挤满其工厂的汽车库存。福特因缺芯计划交付“减配版”汽车。

　近期，陷入动荡的国际局势让本就紧张的全球汽车芯片供应再遭打击，许多汽车企业也因为芯片短缺而不得不减少或者暂停旗下新车的生产。不过美国汽车厂商福特却推出了一项颇为无奈的办法：其宣布将销售和发货不含驱动非安全功能的芯片的汽车，并且承诺将在一年后为用户补装所缺失的芯片。

　福特探险者

　根据外媒的报道，福特于近日宣布了这一政策。虽然福特在声明中未公布受影响车辆的型号，也没有详细说明哪些功能将无法使用。但是有消息称，受影响车型中包括福特探险者，而缺失的芯片用于后部空调和暖风控制。 不过，暖风和空调仍然可以从前排座椅上控制，选择购买没有后排控制汽车的客户将获得降价优惠。

　福特在公告中表示，此举的目的是为了更快地将新款探险者汽车交付给客户。一方面，许多此前订购了新车的顾客因为车辆芯片的缺失而迟迟收不到订购的车辆。

　与之相应的是，福特生产的新车却因为部分芯片的缺失而无法交付，已经快要堆满其存放车辆的仓库，而此举被认为可以同时解决双方的需求，因为这部分芯片的缺失并不会对车辆的行车安全造成影响，只是会影响到车辆的部分附加功能。

　因为供应链短缺而选择交付减配车型的车企其实并不只有福特。特斯拉此前交付了许多没有USB接口的车型，而凯迪拉克也在2022年款Escalade（凯雷德）上取消了免提驾驶功能，而宝马开始发货部分没有触摸屏的汽车。看来芯片和供应量的短缺对于全球汽车市场的确带来了不小的冲击。

　3月14日消息，据外媒报道，美国当地时间周日，福特宣布将销售和发货不含驱动非安全功能的芯片的汽车。但这家汽车制造商承诺，将在汽车销售一年后将芯片发送给经销商，并帮助安装在客户汽车上。

　据悉，福特尚未发布受影响车辆的型号，也没有详细说明哪些功能将无法使用。不过有消息称，其中包括福特探索者，缺失的芯片用于后部空调和暖风控制。 不过，暖风和空调仍然可以从前排座椅上控制，选择购买没有后排控制汽车的客户将获得降价优惠。

　福特公司发言人表示，该公司这样做是为了更快地将新款探索者汽车交付给客户，而且这种变化只是暂时的。最初，福特计划将部分制造完成、无法驾驶的汽车发货给经销商。但现在，即使没有芯片，这些汽车也可以驾驶和销售。

　福特的这个决定是为了转移挤满其工厂的汽车库存。今年2月，数百辆新款福特野马被发现闲置在该公司密歇根组装厂附近的停车场，所有这些车都被认为无法交付，因为它们没有被安装芯片。

　就像其他公司一样，福特始终在努力应对全球芯片短缺带来的限制。2021年，芯片供应短缺迫使这家汽车制造商削减了广受欢迎的福特F-150的产量。之后，福特开始允许客户选择购买“割版”皮卡，它们没有“自动启停”功能。作为回报，福特为受影响车主提供了50美元优惠。

　另据报道，2021年11月，通用汽车和福特都宣布与芯片制造商格芯（GlobalFoundries）达成协议，以缓解芯片短缺问题。由于全球芯片短缺，其他汽车制造商也不得不做出调整。通用汽车放弃了管理无线充电、燃料管理模块和高清无线电等功能的芯片。

　至于特斯拉，该公司销售了许多没有USB接口的车型，但它们将在晚些时候补装。即使是豪华车型也不能幸免于芯片短缺的影响，凯迪拉克在2022年款Escalade中取消了免提驾驶功能，而宝马开始发货部分没有触摸屏的汽车。

　全球芯片短缺让人们看到了美国的制造业现状，许多芯片制造业务已经转移到了国外。据报道，英特尔和三星希望利用芯片需求上升的机会，夺回美国在电子产品和汽车制造领域的 地位。

　今年早些时候，英特尔表示将在俄亥俄州哥伦布市附近投资200亿美元建设两家芯片制造厂。更重要的是，这些新厂址最多可容纳8家英特尔加工厂，整个项目总共花费将超过1000亿美元。

　英特尔美国政府关系负责人艾尔·汤普森（Al Thompson）表示，他们不想造成这样一种情况，即创造了半导体行业和硅谷的美国将在产品制造上依赖其他 。

　美国国会正在研究一项法案，该法案将向芯片制造商提供高达520亿美元的补贴。欧盟也通过了面向欧洲芯片项目提供171亿美元资金的计划。

　至于亚洲制造商，他们也在努力增加芯片的产量。今年1月，台积电表示，今年将投资400亿美元建设新的芯片制造厂和设备。

　今年2月，福特减少了北美工厂的汽车产量。2021年，由于芯片短缺，福特被迫关闭了工厂。

　福特汽车公司发言人Deep周六（3月12日）对外表示，福特将在缺少部分非关键芯片的情况下，开始销售和运输福特探险者（Explorer）系列汽车。

　该部分芯片主要用于为汽车后部的空调和加热系统控制提供动力，Deep称，加热系统和空调系统仍旧可以通过前排座位进行控制。

　当然，购买这一“半成品”汽车的消费者也会得到价格上的优惠，但具体方案仍在商议之中。

　 芯片短缺仍未得到缓解

　自疫情以来，芯片荒已是各大汽车厂的头号难题。马斯克就说过：“抢芯片，就像抢厕纸一样。”

　这一轮的芯片短缺主要源于全球产能受限和疫情导致的供应链中断， 预计在2022年，或是在2023年得到缓解。

　但进入到2022年第三个月份，俄乌事件引发的原材料危机，又为芯片蒙上了新的阴影。

　乌克兰作为全球氖的供应大国，其境内的氖主要供应商因地缘政治被迫停业。乌克兰两大供应商Ingas、Cryoin供应全球45%至54%的半导体主要光源原料。

　氖原本是俄罗斯钢铁制造的副产品之一，被运送到乌克兰进行工业级别的纯化，再作为半导体的关键原材料被供应到中国台湾地区、韩国、中国大陆等半导体制造市场。

　但这一链条已被俄乌事件切断，据欧美媒体报道，目前半导体需要的关键气体，包括氖气，其库存和供应都无法满足现在的需求，这将进一步加剧全球芯片短缺。

　 从减产到半成品

　调查公司AutoForecast Soluti （A ）跟踪了芯片短缺下的全球汽车销售情况，截至2022年2月27日，今年全球市场累计减产量约为64.31万辆。该机构还预测，由于芯片短缺，今年全球市场将累计减产100万至108.85万辆汽车。

　据欧洲汽车制造商协会数据披露，今年欧洲新车注册量仍然比2019年水平低20%。

　芯片短缺之下，各大汽车厂只能继续减产。仅是今年，福特的肯塔基州卡车工厂就已减产2.36万辆车，丰田的伍德斯托克工厂和乔治敦工厂分别减产了1.62万辆和1.58万辆。

　此前，丰田还表示将从今年4月开始的三个月内，比计划减少20%的国内产量，以缓解芯片和其他零部件短缺带来的'压力。

　减产不新鲜了，2021年光是因为减产，全球市场就累计和1020万辆新车说了拜拜。到了2022年，汽车厂们开始尝试新的应对方法。

　去年8月，福特就选择在它 的F150皮卡上取消自动启停功能，若消费者选择购买没有该功能的F150，福特则提供50美元的抵免作为回报。

　通用放弃了管理无线充电、燃料模块和高清收音机功能的芯片。无独有偶，特斯拉同样选择销售没有USB接口的汽车，但预留了安装程序，便于日后补充安装。

　此外，凯迪拉克取消了2022年款新车的免提驾驶功能，宝马则放弃了触摸屏功能。

　芯片短缺，开始让汽车厂返璞归真，思考“断舍离”的秘诀。

　 财报压力逼迫“半成品”出世

　福特的自断一臂，很大程度上也是为了让其一季度财报不那么难看。

　但一季度只剩下两周了，所以留给福特的时间也不多了。

　A 的全球汽车预测 Fiorani周六晚些时候说明：“任何一辆车进入到经销商手里都会提高他们（汽车制造商）的业绩。而他们正在尝试所有能提高一季度销售数字的可能。”

　在财务报表中，将已生产的汽车反映在库存还是销售，会对业绩造成巨大的不同。只要将汽车送到经销商手里，福特的账面就会出现一大笔交易，从而可能使其一季度财报“扭亏为盈”。

　这将是福特稳定投资人信心的重要一环。

　当然，其他车企也早有先例，通用靠省略座椅加热功能，日产通过取消自动导航功能，来实现芯片短缺下的汽车交付，从而挽回他们的业绩。

　Fiorani还说道：“福特一定是在尝试拉高他们的（业绩）数字，或者为二季度可能的困境做准备。”

对中国半导体产业来说，回望来时路，业绩斐然。从 芯片到MP3时代，再到大量的山寨机和平板，以及目前的品牌手机和平板，一批批中国芯片企业陆续崛起。"国新风险投资执行董事孙加兴在近日举行的第四届互联网产品创新大会上表示，从计算到"计算+通信"、再到"计算+联接+感知"，技术要素不断变迁。目前，芯片产业处于群雄混战的局面，但其市场前景可期。

芯片是半导体元件产品的统称，也是集成电路的载体。前瞻产业研究院发布的《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》显示，截至2018年年底，全球半导体营业市场规模达到4779.4亿美元，同比增长15.9%。预测2019年全球半导体营业市场规模将达4901.14亿美元，同比增长2.6%。

目前，全球半导体行业竞争力较强的 主要是美国、韩国等，中国半导体产业仍然存在诸多不足。"一些高精尖芯片主要依靠进口，国内还不能有效供应。"上海集成电路产业投资基金董事总经理陈刚晶说道，存储、半导体设备生产及销售规模仍然较低，尤其在关键基础性知识产权方面积累不足，导致在核心基础技术和芯片设计上容易受制于人，只占全球市场不到15%的比重。此外，我国集成电路产品仍大量依赖进口。2018年，中国进口集成电路金额约合3120.6亿美元，同比增长19.8%。出口金额为846.4亿美元，进出口额逆差仍在扩大，逆差达到2274.2亿美元，同比增长17.47%。

业内人士称，国内半导体技术落后于海外，造成我国在发展信息科技产业时产业链上下游的大量底层技术严重依赖海外。这在当前面临去全球化风潮中，不管是从商业还是从 安全角度考虑，都急需开发自主产品，以替代海外技术和产品。对此，赛灵思人工智能业务 总监姚颂表示，做好芯片需做到以下四点：一是能用，满足用户的基础功能需求；二是好用，功能比较完整，性能表现较好；三是爱用，让用户体验好；四是离不开，在产品之外提供额外的一些附加值。

与此同时，我国需加快人工智能芯片的研发和应用。赛迪智库电子信息研究所研究员王哲介绍说，人工智能芯片以图形处理器、现场可编辑程门阵列、特定用途集成器为发展方向。预计到2021年，全球人工智能的芯片市场规模将达52.2亿美元，年均增长符合率超过50%，超过人工智能行业整体规模。芯片作为人工智能的核心部件，在技术驱动和需求牵引下，市场增长有望实现逐年扩大。

近年来，英特尔、微软、谷歌等国外科技公司都在积极布局人工智能芯片，国内大批企业也都投入巨资研发人工智能芯片。由于国内布局得早，国外在芯片生态上并未形成垄断，催生了大量的人工智能创业企业，如地平线、深鉴科技、寒武纪、云知声、云天励飞等。同时，国内人工智能芯片已经有部分成熟的商业货架产品和应用，广泛分布在金融证券、商品推荐、安防、消费机器人、智能驾驶、智能家居等众多领域，例如，寒武纪通过和华为、曙光等公司合作，将人工智能芯片应用于华为智能手机和曙光的服务器上。

自智能手机诞生以来，供应链厂商都在将各种新技术引入其中，如指纹识别、面部识别、AI美颜、5G通信等。从产业角度而言，虽然说智能手机市场整体增长放缓，但是在4G向5G过渡阶段，以及各种新技术的继续引入，智能手机仍将成为半导体领域重要的市场。对此，英飞凌电源管理及多元化市场事业部大中华区射 及传感器部门总监麦正奇认为，4G改变了人们的生活习惯，更多的事情开始在智能手机上完成。到5G通信时代，将会带来更多的变化。

此外，汽车市场芯片需求增长迅速。市场研究公司IC Insights预测，随着技术进步不断增加车内的电子组件用量，预计在2021年以前，汽车电子系统将持续成为六大主要半导体终端市场中成长最强劲的应用。2018年，汽车电子系统的销售额增长约7%，达到1520亿美元，2019年将再增长6.3%，达到1620亿美元。"自动驾驶、信息、娱乐、安全、模拟、连接等将成为快速增长的市场，而新兴的突破性技术--5G、射 、人工智能等将成为未来增长的驱动器。"格芯中国区总经理白农说

好了，今天关于“中芯国际为什么要在美股退市回归A股？”的话题就讲到这里了。希望大家能够对“中芯国际为什么要在美股退市回归A股？”有更深入的认识，并且从我的回答中得到一些帮助。