消息称台积电将为英伟达新 HPC 芯片采购三倍的 CoWoS 封装材料

###台积电助力英伟达HPC芯片发展：三倍采购CoWoS封装材料在当今高速发展的科技时代，芯片制造领域的每一次突破都牵动着行业的神经。近期，有关台积电将为英伟达新HPC芯片采购

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